SEMS表示，由于12寸厂和内存厂的持续投资，去年是半导体产业有史以来第二丰硕的一年，台湾地区也超越日本成为全球最大半导体设备投资市场，而中国大陆的新设备采购规模则紧追欧洲。

总计台湾地区2007年的设备投资金额达到106.5亿美元，比2006年大幅增长46%。其次为日本市场，采购金额为93.1亿美元，韩国为73.5亿美元，北美为65.5亿美元。中国大陆市场则持续增长26%，达到29.2亿美元。而以产品类别来看，全球晶圆制程设备采购金额在2007年增长11%，组装/封装设备增长15%，测试设备则逆向下滑21%。而前段制程相关设备采购金额则微幅增长2%。

另外，SEMI也公布了最新的Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)则为0.93。

报告指出，北美半导体设备厂商二月份的三个月平均全球订单预估金额为12.3亿美元，比一月份最终订单金额11.4亿美元增长8 %，但比2007年同期下滑12%。而在出货表现部分，二月份的三个月平均出货金额为13.2亿美元，比一月的12.8亿美元小幅增长3 %，比去年同期减少8 %。

SEMI全球总裁暨CEO Stanley T. Myers指出：“二月份的订单出货比较上月微幅回升，但仍低于去年同期的水准。尽管目前的存货和产能利用率的状态看来都很健康，组件制造商对于新设备投资的态度仍倾向保守。”

SEMI所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。

而在日系半导体设备方面，根据SEAJ公布的数据，二月份的订单金额则约为11.47亿美元(1124.93亿日元)，比一月减少11%，也比去年同期衰退42.5%。出货金额约为13.5亿美元(1323.22亿日元)，比一月份下滑4%，比去年同期减少11.6%，估计B/B Ratio为0.85。