新加坡政府所属投资公司淡马锡控股(Temasek Holdings)日前表示，计划向本土半导体封装公司新科金朋(STATS ChipPAC)提供16亿美元资金，有分析师表示可能低估了后者的价值。

淡马锡旗下新加坡科技半导体公司表示，将以每股1.75新加坡元(约1.14美元)收购新科金朋64.4%股份。如果最终持股超过90%，收购价格将升高到每股1.88新元(1.23美元)。


这个出价取决于淡马锡至少获得公司一半的股份，收购价比新科金朋最近的股价有18.2%溢价。


尽管双方拒绝对此表示评论，但淡马锡在一份声明中表示由于自己是“长期股东，并且继续对新科金朋前景表示乐观”，因此有意收购后者。


行业观察员表示，淡马锡的行动给新科金朋打了一针强心剂。在2004年合并带来亏损后，2006年该公司利润达到7,680万美元。并且收入几乎增长40%，跳升到16亿美元。


ABN AMRO分析师Edwin Goh表示，“新科金朋确实已经恢复了盈利能力。”后者在市场处于领导地位，未来进入中国封装市场的策略给投资商带来无限想像。他认为，收购价格也许还应该更高。


新科金朋获得投资，显示了半导体行业主流厂商继续得到私人资本青睐。2006年11月，凯雷投资集团(Carlyle Group)向台湾先进半导体(Advanced Semiconductor Engineering)注资54.6亿美元，但是交易还未结束。


此前，Freescale和NXP已经被私人资本收入囊中。

来源：中电网