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海力士半导体拟投50亿美元建造新厂提升产能 
2007年4月27日

        26日, 韩国海力士半导体表示,计划投资4.6万亿韩元(合约49.7亿美元)建造新厂,并扩张现有生产线。

  海力士为全球第二大动态随机存取记忆体(DRAM)制造商。该公司在提交韩国证交所的文件中表示,将投资3.8兆韩元在国内建造12寸晶圆新厂,并在2009年年中前完成投资。

  该公司本季也将投资7920亿韩元扩张并升级现有厂房。

 

来源:搜狐





 
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