以色列芯片代工厂Tower半导体公司（Tower Semiconductor Ltd.）表示，公司目前需要筹集资金8000万美元来装备其第二座晶圆厂，来实现21000片到40000片的产能转变。

与美国证监会签署的20-F文件中，Tower表示Fab 2实现24000片每月的产能需要1.2亿美元，今年六月份已经筹集到4000万美元。Tower表示若Fab 2厂产能不能超过24000片每月或是不能完成Fab 2的满载运作，公司将不能充分利用对Fab 2建设所进行的投资，进而严重影响公司财务状况。

Tower另外指出，公司先前已收到以色列工业贸易劳工部投资中心1.65亿美元的投资批准，截至2005年底投入12.5亿美元用于扩建，但计划却未完成。

Tower在20-F文件中表示，公司并未在2005年底完成扩张计划，正在寻求新的扩张支持。新的扩张计划中公司不一定能够再得到投资中心的资助，而且认为投资中心很可能收回全部或部分已投入的12.5亿美元。

来源：EETims/SEMI