台湾日月光半导体（ASE）公司CFO Joseph Tung于日前透露，ASE计划今年年底前进入高速成长的NAND闪存芯片封测市场。Tung称，公司目前正在对NAND闪存芯片进行小规模封装和测试，今年年底计划量产。

去年，ASE与台湾最大的存储器芯片制造商力晶半导体（Powerchip Semiconductor Corp.）成立了一家专门测试和装配主流计算机芯片的合资公司。该公司已于今年第一季度实现量产。

分析师认为，ASE在NAND闪存市场上同样需要一个合作伙伴来增强自己的竞争力。Yuanta Core Pacific Securities公司分析师Terence Wu指出：“这是一个迅速成长的市场，但ASE要想取得成功需要寻找一个强有力的合作伙伴。”

Tung表示，第一季度ASE销售总额为210.9亿新台币，而存储芯片的封装与测试仅占总额的2.5％，其余的业务均来自通讯及计算机芯片。不过，Tung拒绝对公司进入NAND闪存封装市场后的销售额进行预测。

当前，ASE的一些竞争对手均已在NAND闪存芯片封装和测
试业务中获取利润。台湾第二大芯片测试封装公司矽品精密工业股份有限公司（Siliconware Precision Industries Co.，SPIL）第一季度销售总额为137.5亿新台币，其中15％来自NAND闪存业务，仅5％至6％来自电脑存储芯片。至于台湾专业存储芯片测试封装公司力成科技（Powertech Technology Inc.）第一季度NAND闪存业务也占了季度销售总额55.1亿新台币中的24％。
 

来源：Morningstar网站/SEMI