半导体新闻、被动器件新闻，及时报道半导体新闻、被动器件新闻


·中国IT人才培养引进印度模式以破瓶颈	[2007-3-28]
·德仪和美光对抗联发科抢相机芯片市场	[2007-3-28]
·NAND Flash断粮危机库存商趁机猛抬价	[2007-3-28]
·安森美与海信建立电源联合实验室优化彩电节能性能	[2007-3-28]
·新兴电池2010年仍难以大规模商用	[2007-3-27]
·英特尔25亿美元大连建芯片厂不会生产CPU	[2007-3-27]
·阿-朗获Verizon无线设备订单总值60亿美元	[2007-3-27]
·诺基亚8000万美元建立罗马尼亚制造工厂	[2007-3-27]
·IBM公布新型芯片原型光学连接提高数据传输	[2007-3-27]
·RFID今年将出现销售高峰	[2007-3-27]
·微软计划发布通信产品打入企业电信市场	[2007-3-27]
·3COM贷款4.3亿收购华为3Com 月底完成交易	[2007-3-27]
·北电欲在三年在内收入翻番向服务市场转型	[2007-3-27]
·日立斥资2541万在马来西亚建等离子电视厂	[2007-3-27]
·阿尔卡特朗讯部署欧洲第一个城市WiFi网络	[2007-3-27]
·惠普戴尔将提高台湾厂商液晶面板定货量	[2007-3-27]
·美国应用材料西安全球开发中心建成投入使用	[2007-3-27]
·WiMedia UWB被接纳为ISO/IEC标准	[2007-3-27]
·SanDisk和海力士结盟NAND，牵动内存众巨头	[2007-3-27]
·全球车用IC市场成长迅速，2010年将达172亿美元	[2007-3-27]
·PS增长迅速前景广阔需建立产业配套环境	[2007-3-27]
·液晶面板市场变数横生有望形成四强格局	[2007-3-27]
·中国普天TD无线接入全套设备获进网许可证	[2007-3-27]
·25亿美元在华建厂英特尔倾芯中国	[2007-3-27]
·2006年十大芯片代工厂台积电占半壁江山	[2007-3-27]
·全球最具影响力的30名CEO 乔布斯居首	[2007-3-27]
·诺基亚应以500亿美元并购摩托罗拉	[2007-3-27]
·Gartner:06年十大芯片代工厂台积电领先	[2007-3-27]
·索爱进入低端市场首选与法国Sagem通信合作	[2007-3-27]
·手机新趋势对磁性元器件的更高要求	[2007-3-27]

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