半导体新闻、被动器件新闻，及时报道半导体新闻、被动器件新闻


·钟情可信任平台模块，盖茨为硬件型身份保护“摇旗呐喊”	[2007-2-27]
·飞兆力推高能效解决方案，电机驱动模块“引爆”IIC 2007	[2007-2-27]
·“顶梁柱”年底“散伙”，Crolles2新伙伴仍难觅？	[2007-2-26]
·初创公司来头不小，推出高性能多核处理器架构	[2007-2-26]
·实现设计复用有新法，中间表示Pegasus是关键	[2007-2-26]
·手机产业链上下游六巨头联手，单芯片平台支持日本下一代2G/3G平台	[2007-2-26]
·苹果心口不一？一面呼吁废除DRM，一面仍在开发存取控制技术	[2007-2-26]
·2007年初全球3G用户数将逾1.5亿	[2007-2-25]
·苹果与思科就iPhone商标侵权达成和解协议	[2007-2-25]
·印度半导体优惠政策全球芯片巨头将组集团	[2007-2-25]
·NEC电子预计本财年亏损3.7亿美元	[2007-2-25]
·思科斥资1.35亿美元收购Reactivity公司	[2007-2-25]
·诺基亚CFO预期今年手机价格将继续下跌	[2007-2-25]
·消息称下一轮国产3G投资增至267亿元	[2007-2-25]
·信产部称将重点推动软件集成电路和平板产业	[2007-2-25]
·初创公司微成像技术获手机巨头青睐，Tessera以$1,800万将其纳入麾下	[2007-2-23]
·日本数字电视调谐器专利联盟拟提供低成本授权	[2007-2-23]
·IDM优势不再，TI战略转移将连锁引发半导体产业海啸	[2007-2-23]
·欲与Vista一争高下，Linux社区免费进行驱动开发	[2007-2-23]
·每十年转换研究领域仍大有建树，蚀刻先驱Kailath喜获IEEE最高荣誉	[2007-2-23]
·扩大free2Design在华影响，Think3印度工程师浙大免费授课	[2007-2-23]
·与AT&T交易或将使高通和诺基亚谈判走出困境	[2007-2-23]
·等待......2007，中国3G“梦”难圆！	[2007-2-22]
·751亿美元究竟该如何花？美国对研发预算上升评价褒贬不一	[2007-2-22]
·摩托罗拉首在孟买首开专卖店推10余款新手机	[2007-2-22]
·市场竞争日趋激烈 Palm不惜牺牲利润抢占市场	[2007-2-22]
·诺基亚CFO预期今年全球手机价格将继续下跌	[2007-2-22]
·阿尔卡特朗讯投资WiMax芯片企业	[2007-2-22]
·提高双内核处理器性能降低单内核芯片能耗	[2007-2-22]
·数据分析：OLED市场露出一线曙光	[2007-2-21]

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