半导体新闻、被动器件新闻，及时报道半导体新闻、被动器件新闻


·集成“硬”IP模块的几点建议	[2007-3-2]
·WiFi双模手机市场高速成长，今年向中低端手机渗透	[2007-3-1]
·IC设计公司最大的挑战：“方案竞赛”将主导全球半导体行业？	[2007-3-1]
·2007年中国大陆IC进口额预计仍将达九成	[2007-3-1]
·DNP、Takumi强强联手，共谋光掩膜检查系统	[2007-3-1]
·IC设计公司最大的挑战：“方案竞赛”将主导全球半导体行业？	[2007-3-1]
·NTT Docomo拟做4G电话急先锋！数据速率突破5 Gbps	[2007-3-1]
·NXP的PMP参考设计采用了软件GPS方案	[2007-3-1]
·TI“数字微镜之父”当选美国国家工程院院士	[2007-3-1]
·力推移动/固网融合服务发展，TI最新基础局端平台亮相	[2007-3-1]
·助赛普拉斯打造“轻晶圆厂”，UMC揽下SRAM产品外包活	[2007-3-1]
·基于802.11n的无线HD接口数据率达1.5Gbps	[2007-3-1]
·基于RISC内核的嵌入式控制器同时支持IR和SPI	[2007-3-1]
·新型24位双核90纳米DSP面向高保真音频应用	[2007-3-1]
·设计人员加入IP模块阵营	[2007-3-1]
·面向音乐手机的蓝牙耳机套件剖析	[2007-3-1]
·韩国WIZnet公司携单芯片TCP/IP解决方案亮相IIC	[2007-3-1]
·风河全球专业技术服务获CMMI Level 3认证	[2007-3-1]
·众厂商致力产能优化，中芯国际接手Elpida 200毫米生产设备	[2007-2-28]
·GPE项目组群策群力，开放源码移动电话即将成为现实？	[2007-2-28]
·Nexar全面提供支持32位处理器的嵌入式系统设计!	[2007-2-28]
·TES、Altera强强联手，共谋FPGA型PCI图形控制器IP	[2007-2-28]
·VLSI发展与国际接轨！微电子和集成电路器件模型领域再突破	[2007-2-28]
·上海集成电路全行业扭亏为盈，本地IC设计公司齐齐发力	[2007-2-28]
·专利、关税纠缠不清，东芝、海力士对薄公堂	[2007-2-28]
·沉浸式光刻缩小至22纳米节点，IBM抛弃EUV？	[2007-2-28]
·重组+购买杰尔专利，Mosaid欲宽带无线领域大施拳脚	[2007-2-28]
·聚焦FPD与半导体先进制造技术，FPD China、SEMICON China三月开幕	[2007-2-28]
·MIPS、Broadcom“再续前弦”，共推现有及未来SoC设计	[2007-2-27]
·iPhone内幕大推测：StrongARM现身苹果手机？	[2007-2-27]

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