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奇梦达内存业务表现抢眼,BenQ Mobile在通信领域重创英飞凌
[2007-2-16]
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3GSM:TI全球网络新构想,单芯片手机挑大梁
[2007-2-16]
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光纤传输器产业受到局域网增长推动,迅速商品化挑战领导厂商
[2007-2-16]
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分析师预计2007年芯片市场仅增长7%,并且主要集中在下半年
[2007-2-16]
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In-Stat:2010年每4部手机就有1部支持GPS功能
[2007-2-16]
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DRAM、NAND价格双双下挫,是季节性疲软,还是崩溃的开始?
[2007-2-16]
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下调17种台式机处理器的价格,最高降幅达35%~45%
[2007-2-16]
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攻克低耗电量难关,英特尔45nm工艺采用全新high-k与金属闸材料
[2007-2-16]
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Tensilica联手S2C,共建SoC原型合作伙伴关系
[2007-2-16]
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数字家庭之战烽火乍起,电信公司花费数十亿美元用于网络升级
[2007-2-16]
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闪存工艺竞赛如火如荼,美光欲借25纳米NAND执掌帅印
[2007-2-15]
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中国设计能力呈现增长
[2007-2-15]
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英飞凌为万事达卡提供非接触式芯片
[2007-2-15]
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投资基金瓜分半导体行业
[2007-2-15]
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AMD和意法半导体合作 研发手机显示芯片
[2007-2-15]
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中国ROHS:1800种电子产品贴环保证
[2007-2-15]
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特许效率提高初见成效,06年压低产能利用率仍实现盈利
[2007-2-15]
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德州仪器CEO:TI单芯片技术开启全球互通新未来
[2007-2-15]
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电子信息产品迎来绿色挑战,解读中国RoHS产品标签加注细则
[2007-2-15]
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LED汽车灯具时代来临 用量年增七八成
[2007-2-14]
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提高手机RF器件集成度成为技术发展关键
[2007-2-14]
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NXP收购Silicon Labs的Aero产品线
[2007-2-14]
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飞兆半导体成功完成对台湾崇贸的标购
[2007-2-14]
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中法牵手环保汽车蓄电池技术,环保节能为主攻方向
[2007-2-14]
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索尼拟大幅削减半导体业务投资规模
[2007-2-14]
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钰宝IA8数字无线解决方案助Mitek获得2007年CES创新奖
[2007-2-14]
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Atmel加入MIPI联盟,巩固其对开放性标准的承诺
[2007-2-14]
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Tower产能利用率近九成,2006年亏损幅度有效降低
[2007-2-14]
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TI DSP大举入侵摩托罗拉3G WiMax阵营,飞思卡尔仍是首选
[2007-2-14]
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“绿色”传感器前景一片大好,西门子力挺Zolo开发环保产品
[2007-2-14]
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