半导体行业新闻，及时报道半导体行业新闻


·半导体业界低迷，唯DSP市场一支独秀	[2007-3-15]
·传三洋决定出售半导体部门 6月底前完成交易	[2007-3-15]
·半导体厂商获私人资本青睐，新科金朋恢复盈利能力	[2007-3-15]
·库存膨胀作祟，Semico预测2007年半导体产业前景黯淡	[2007-3-14]
·十大热门技术点亮未来半导体发展之路	[2007-3-13]
·国外半导体厂商瞄准中国高校，PicoChip联手北邮开发TD-SCDMA	[2007-3-13]
·Zetex LED驱动器降低LED成本，点亮中国半导体照明产业	[2007-3-8]
·本土半导体设备公司获高通、三星青睐，两轮融资共获得4300万美	[2007-3-8]
·继电器市场慢慢缩水，半导体器件有望分羹	[2007-3-8]
·三星风投八百万美元投资中微半导体设备公司	[2007-3-7]
·揭晓“年度电子成就奖”，24家半导体厂商捧走水晶杯	[2007-3-7]
·海思半导体双“拳”出击，参展汉诺威展与CCBN	[2007-3-6]
·IBM、特许半导体加大合作，共拓第四代工艺技术	[2007-3-2]
·半导体技术捷报：用计算机模拟铪栅极材料获进展	[2007-3-2]
·IC设计公司最大的挑战：“方案竞赛”将主导全球半导体行业？	[2007-3-1]
·IC设计公司最大的挑战：“方案竞赛”将主导全球半导体行业？	[2007-3-1]
·聚焦FPD与半导体先进制造技术，FPD China、SEMICON China三月开幕	[2007-2-28]
·半导体喜迎“超级硅片时代”，工艺革命成就IC未来辉煌	[2007-2-27]
·印度半导体优惠政策全球芯片巨头将组集团	[2007-2-25]
·IDM优势不再，TI战略转移将连锁引发半导体产业海啸	[2007-2-23]
·投资基金瓜分半导体行业	[2007-2-15]
·AMD和意法半导体合作研发手机显示芯片	[2007-2-15]
·飞兆半导体成功完成对台湾崇贸的标购	[2007-2-14]
·索尼拟大幅削减半导体业务投资规模	[2007-2-14]
·IR携手两家半导体公司，签署DirectFET封装技术授权	[2007-2-12]
·无铅制造难寻半导体封装新焊料	[2007-1-26]
·电源管理半导体市场有望在2007年实现反弹	[2007-1-25]
·我国半导体供需缺口巨大,技术落后发达国家	[2007-1-24]
·半导体新政缓出有因从文件上升至法律层面	[2007-1-24]
·18号文遭美施压中国半导体新政今年出台	[2007-1-23]

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