德州仪器(TI)日前在3GSM大会上宣布推出面向超低成本手机市场的第三代GSM解决方案——“LoCosto ULC”单芯片平台。全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量，延长电池使用寿命，还能支持各种高级特性，其中包括增强型彩屏、FM立体声、MP3彩铃、拍照以及MP3回放等，新的特性全面提升了用户体验，“LoCosto ULC”单芯片平台比采用当前技术的电子物料清单(e-BOM)降低了25%。

“LoCosto ULC”单芯片平台是TI“LoCosto”系列解决方案的进一步扩展。DRP技术将RF收发器、模拟编解码器以及数字基带集成，该技术大幅缩减了板级空间，节省了系统成本，并延长了电池使用寿命。TI新型“LoCosto ULC”产品TCS2305与TCS2315是分别面向GSM与GPRS手机的65纳米单芯片移动电话产品，将于2007年上半年开始提供样片。

与前代“LoCosto”技术相比，TCS2305与TCS2315解决方案将使待机时间延长60%，通话时间延长30%，大幅提高了手机电池的使用寿命，这对于那些处在电力基础设施薄弱的农村用户来说至关重要。“LoCosto ULC”相关解决方案还能将音量提高一倍，支持全双工语音通话，减少掉线现象，这对噪音较大的环境而言是必需的。此外，“LoCosto ULC”还提供全彩屏功能，无需外部SRAM，就能支持更高级、更诱人的特性，其中包括MP3彩铃与MP3回放、FM立体声、拍照、USB充电、外形更轻薄时尚。此外，TI的M-Shield高级软硬件安全框架提高了手机安全性，为出版商的版权内容与运营商的增值服务投资提供了保护。

“LoCosto ULC”产品将于2007年上半年开始提供样片，预计将于2008年投入量产。

                                                                        来源：国际电子商情