日前,德州仪器(TI)宣布推出在国际
电子展上首次演示的全新CC430技术平台,该平台不仅有助于推动无线网络技术在消费类电子产品市场及工业市场的大规模应用,还可为基于
微处理器(
MCU)的应用提供业界最低功耗的单
芯片射频(RF)解决方案。CC430平台既可降低系统复杂性、将封装与印刷电路板尺寸缩小50%,又可简化RF设计,从而将包括RF网络、能量采集、工业监控与篡改检测、个人无线网络以及自动抄表基础设施(AMI)等在内的应用推向前所未有的水平。
TI新型MSP430F5xx MCU与低功耗RF收发器的完美结合可实现独特的低功耗/高性能组合、前所未有的高集成度、全面的RF专有技术与支持。这些技术进步有助于打破阻碍RF实施的壁垒,如被高度限制的功耗、性能、尺寸与成本要求以及降低设计复杂性、简化开发等,从而帮助各类产品实现无线连接。
CC430平台的首批器件将基于16位MSP430F5xx MCU以及业界领先的不足1GHz的CC1101 RF收发器之上。TI低功耗RF收发器可带来先进的高选择性与高阻塞性能,确保即使在噪声环境下也能实现可靠通信。F5xx MCU使设计人员能够充分利用高达25MHz的峰值执行性能,而且其功耗仅为160uA/MHz(每兆赫兹微安)。随着CC430平台的不断演进,未来的设备将从最新的TI MSP430 MCU与低功耗RF技术中获益匪浅。
CC430平台可与MSP430F5xx等其它MSP430平台的指令集完全兼容,能够轻松实现升级,并允许在整个产品系列中进行充分选择,从而实现广泛的应用。此外,CC430平台还可以重复使用独立MSP430 MCU与低功耗RF收发器解决方案的代码与设计方案。CC430样片将以有限数量于2009年第一季度开始提供,大量样片供应与更多器件的推出则计划于当年晚些时候启动。首批器件的批量单价不足2美元。