日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出业界首款在超小型无铅LLP1713封装中整合了八个二极管的ESD保护阵列。

凭借0.55mm的超薄厚度，VESD05A8A-HNH在提供ESD保护的同时可节省面向移动计算、移动通信、消费类、工业、汽车及医疗应用的便携式电子设备中的板面空间。

这种新型器件可在双向非对称(BiAs)模式下保护八条信号或数据线，并且还可在双向对称(BiSy)模式下作为七线保护器件。该ESD二极管阵列具有30pF的低典型电容，以及在5V时不到1μA的低最大漏电电流。

该VESD05A8A-HNH为一条数据线提供了符合IEC 61000-4-2 (ESD)规范的25 kV（空气及触点放电）瞬态保护，以及符合IEC 61000-4-5（雷电）规范的4.5A (tp = 8/20μs)瞬态保护。该器件还符合RoHS 2002/95/EC及WEEE 2002/96/EC规范。

目前，采用小型LLP1713封装的新型8二极管保护阵列的样品已可提供。量产批量将于2007年第二季度提供，大宗订单的供货周期为10～12周。

ICLES/2007APR/1/EECOL_0405_NP5.JPG" border=0>

来源：电子工程专辑