供应 环氧塑封料
所 在 地: 四川省成都市
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发布日期: 2008年4月28日
有 效 期: 不限期
联 系 人: 陈先生
公 司 名: 成都承平商务有限公司
企业类型: 有限责任公司
经营模式: 贸易型
电  话: 13548021384
移动电话: 没有提供
传  真: 没有提供
地  址: 西大街131 号5-25
邮  编: 没有提供
公司网站: 没有提供
产品说明    发布信息

 
SUMIKON 环氧树酯成形材料(Epoxy Molding Compound) 



型号规格说明封装用途
EME-1200 D高信赖性Diode(二极管、二级管),Tr(电晶体、三级管)
D3成形性良好Diode(二极管、二级管),Tr(电晶体、三级管)
D6高信赖性Bridge 3/6Diode(二极管、二级管)
EME-5961CDhigh thermal conductivityPower,Tr
EME-1100
D速硬性Diode(二极管、二级管),Tr(电晶体、三级管)
H高信赖性IC(集成电路),Tr(电晶体、三级管)
HL高信赖性 Long FlowIC(集成电路),Tr(电晶体、三级管)
K低应力IC(集成电路),Tr(电晶体、三级管)
KM低应力 Long FlowIC(集成电路),Tr(电晶体、三级管)
RG成形性良好 Fast cureTr(电晶体、三级管),Diode(二极管、二级管)
S暂无说明Tr(电晶体、三级管),Diode(二极管、二级管)
SA成形性良好Tr(电晶体、三级管),Diode(二极管、二级管)
EC-11IR极好成模性、粘性佳、高抗裂性网络变压器/继电器、电容。在无铅回流焊中具有抗裂性。(RoHS)
EME问题排除      EME保存方式

 
清 模 剂
 
型号外观说明详细内容
MC-261圆柱体
 转进成型型属于热硬化树酯,由三聚氰胺树酯与有机、无机之填充剂组合而成,对于使环氧树酯成型材料做半导体,如二极管、电晶体、集成电路等封止成型时,残留于模具上之污垢具有良好的清除效果,适合转移成型,且成型条件与环氧树酯相同,作业方便,快速省力,效果良好。
MC-262
MC-701
MC-201T白色长方体方块压模成型型由三聚氰胺树酯与一些有机填充剂所化合而成之热顾性树酯材,由于其加压可塑化的过程中,具有相当强的黏着效果。一般封装厂家将之与MC-261/262/701搭配使用。对一些封止成型时,残留于模具表面及排气孔的污垢具有良好的清除效果。

 
EME 锭 粒 大 小 (EME Tablet Size)
 
种类 Type直径Diameter重量Weight
1100 Series1200 Series
迷你型 Mini Size13mm2.1~5.1g2.4~5.6g
14mm2.4~6.3g2.8~7.1g
16mm3.2~9.5g3.6~10.5g
18mm4.0~13.5g4.5~15.0g
中型 Middle Size25mm15~30g15~35g
30mm20~40g25~45g
一般型 Conventional Size38mm30~70g35~80g
40mm35~80g35~85g
43mm40~90g40~100g
48mm45~115g50~125g
55mm60~150g70~165g
58mm70~170g70~185g
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