该产品的主要特点：1.特性： ·体积小 ·无引线，适合高密度表面贴装 ·优良的可焊性及耐热冲击性 ·适合波峰焊及再流焊

2.用途： ·半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿 ·可充电电池的温度探测 ·计算机微处理器的温度探测 ·需温度补偿的各种电路

（1）产品特性

• 体积微小、适合高密度安装；
• 反应速度快、灵敏度高；
• 三层电极（银、镍、锡）易于焊接；
• 玻璃铀外层防护，结构可靠、工作稳定；
• 低成本、经济实惠、性价比高；
• 编带包装、适用于自动贴装；
• 适用于波峰焊接和回流焊接。

（2）用途

• 温度补偿电路。
• 混合电路。
• 数据系统。
• 通讯系统。
• 汽车电子。
• 石英晶体振荡电路。
• LCD 显示电路。

（3）应用范围

• 手机电池及充电器。
• 温度补偿石英振荡器。
• 液晶显示器。
• 计算机微处理器保护电路。
• 电子电路、集成电路（ IC ）和半导体器件保护电路。
• 打印机温度补偿。
• 各种播放机驱动器保护电路。
• 程控交换机。

DC/AC 转换器过热保护电路。