技术参数

1、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
2、工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜、碳油等。
3、PCB层数1-12
4、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/Double-sided PCB 多层板 500x450mm Multilayer PCB
5、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm
6、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm
7、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm
8、化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
9、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
10、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
11、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
12、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv
13、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v
14、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
15、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
16、燃烧等级 Flammability 94v-0
17、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
18、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz
19、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
20、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB