供应柔性导热垫
所 在 地: 北京市
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发布日期: 2008年1月16日
有 效 期: 不限期
联 系 人: 孙伯先生
公 司 名: 北京成美嘉业电子有限公司
企业类型: 有限责任公司
经营模式: 生产型, 贸易型
电  话: 010-87003039
移动电话: 13439492662
传  真: 没有提供
地  址: 北京市海淀区
邮  编: 没有提供
公司网站: http://www.cmjyemc.cn
产品说明    发布信息
柔性导热垫
  柔性散热器系列性价比高,是一种有效地冷却IC器件的方法,用在空间受到限制,传统的散热片不使用的场合。柔性导热垫是一种有厚度的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是形变范围大,导热效果好,耐压等级更高。
  柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器件使用。
    柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒,具有良好的导热性能,同时能够防穿刺,真正起到绝缘的作用。
  
  典型应用:
         ☆ 微处理器和高速缓冲存储器芯片
         ☆ 膝上PC和其它的高密度手提电子器件
         ☆ 高速软盘驱动器
    特点/优点:
         ☆ 通常器件接合处温度降低20℃
         ☆ 便于增加到现有的设计中,降低器件的温度,改善可靠性
         ☆ 定做的形状可以提供?
  技术参数:
    型号
T274
RRD-08
RRD-15
RRD-24
RRD-17
RRD-18P
RRD-20
RRD-30
颜色
蓝/绿
灰/黑
灰/黑


灰色
灰/黑
灰/黑
厚度mm
0.5~5.00
0.5~10.0
0.5~10.0
0.5~10.0
0.5~10.0
0.5-10.0
0.5~10.0
0.5-10.0
比重
2.2
1.6
1.7
2.2
1.6
2.2
2.0
2.2
硬度
<15
10~45
18~45
15~40
15~40
25-50
20~45
20~45
耐温范围℃
-50~200
-40~150
-60~180
-40~200
-40~200
-40~200
-40~200
-60~220
耐电压vac
>5000
>6000
>6000
>4000
>4000
>4000
>6000
>6000
防火性
V-0
V-1
V-0
V-0
V-0
V-0
V-0
V-0
导热系数
W/m-k
0.9
0.8
1.5
2.45
1.75
1.8
2.0
3.0
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