供应半导体器件设备-硅片倒片机
所 在 地: 北京市
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发布日期: 2008年3月24日
有 效 期: 不限期
联 系 人: 耿彪
公 司 名: 北京华林嘉业科技有限公司
企业类型: 其他有限责任公司
经营模式: 生产型
电  话: 010-83270202
移动电话: 13910297918
传  真: 没有提供
地  址: 北京市通州区宋庄
邮  编: 101118
公司网站: http://www.hualinjiaye.com
产品说明    发布信息
半导体器件设备-硅片倒片机
型号:CGB-XXXX—XX系列,品牌:华林嘉业—CGB本公司可以设计制造半导体清洗工艺过程中,清洗硅片时的倒片机,该设备可在倒(槽间倒片用)二篮、三篮、四篮、多篮等硅片时使用。设备大大提高了硅片清洗效率。
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