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| 所 在 地： |
北京市 |
| 当前价格： |
元
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| 在线联系： |
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| 最小订量： |
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| 发布日期： |
2008年3月24日 |
| 有 效 期： |
不限期 |
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| 联 系 人： |
耿彪 |
| 公 司 名： |
北京华林嘉业科技有限公司 |
| 企业类型： |
其他有限责任公司 |
| 经营模式： |
生产型 |
| 电 话： |
010-83270202 |
| 移动电话： |
13910297918 |
| 传 真： |
没有提供 |
| 地 址： |
北京市通州区宋庄 |
| 邮 编： |
101118 |
| 公司网站： |
http://www.hualinjiaye.com |
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| 产品说明 |
发布信息 |
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半导体硅片去膜/去胶/去蜡清洗机
半导体分立器件设备-硅片去膜/去胶/去蜡清洗机型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB 1．概述：本设备可用于半导体工艺中对2″~8″硅片进行去膜处理，该产品技术先进、一致性强，适用于规模生产。2．整台设备材料均为进口。3．本设备为双排槽构成，每排7槽，各设一套机械手，两排可独立同时完成相应的工序。4．本设备除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成。5．每槽装片能力：50片/批（2花篮，25片/花篮）。6．工作区洁净度：100级。7．槽间工艺转换时间：Tm ax≤3.5S |
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