CL233X超小型金属化聚酯薄膜电容器(MMB) 引用标准 GB/T7332-1996 IEC60384-2 材料 超薄金属化聚酯薄膜为介质/电极采用叠片式结构，镀锡铜包钢线(CP)线径向引出，矩形阻燃塑壳和环 氧树脂封装 特点 体积小，容量大，自愈良好，使用寿命长 适用 彩电、程控交换机及军用整机、精密电子仪表的隔直

CL21S超小型金属化聚酯薄膜直流固定电容器(MES) 引用标准 Q/GDJU072-1999 IEC60384-2 材料 超薄金属化聚酯薄膜为介质/电极采用叠片式结构，镀锡铜包钢线(CP)线径向引出，粉末环氧树脂封装 特点 体积小，容量大，自愈良好，使用寿命长 适用 彩电、程控交换机及军用整机、精密电子仪表的隔直流、旁路、藕合、滤波电路， 别名 校正

CL21X超小型金属化聚酯薄膜电容器(MME) 引用标准 GB7335-87 材料 超薄金属化聚酯薄膜为介质/电极采用卷绕方式，镀锡铜包钢线(CP)线径向引出，环氧树脂封装 特点 体积小，容量大，自愈良好，使用寿命长 适用 彩电、程控交换机及军用整机、精密电子仪表的隔直流、旁路、藕合、滤波电路， 别名 迷你金属膜电容 迷你塑料电容 电性能参数

金属化聚酯薄膜抗干扰电容器(X2-MKT) 引用标准 GB/T14472-1998 IEC60384-14 材料 金属化聚酯薄膜为介质电极采用无感卷绕，使用环氧树脂密封在矩形阻燃塑壳内，镀锡铜包钢线（CP 线）或UL软线径向引出。 特点 高频损耗小，能承载较大电流，绝缘电阻高，自愈性好，寿命长，温度特性稳定。 适用 电源跨线降躁及抑制干扰电路,广泛应用于电源、小家

CL21-B金属化聚酯薄膜盒式电容器(MEB) 引用标准 GB10188-88 IEC60384-13 材料 金属化聚酯薄膜为介质/电极采用无感卷绕，使用环氧树脂包封在塑料壳内，镀锡铜包钢线（CP线）径 向引出 特点 外观一致性好,容量体积比大,大容量小体积,自愈性好,使用寿命长 适用 节能灯、镇流器、彩电及电子整机、电子仪

2A103J 2A153J 2A222J 2A223J 涤纶电容,金属膜电容,安规电容,

特点：体积小 性能：稳定

PEI Polyester Film Capacitor 聚酯薄膜电容器 PEI are inductively wound with polyester film dielectric and aluminum foil as the electrode with copper-clad steel leads and epoxy resin coated. They are suitable

FEATURES：特征 High moisture resistance 阻抗高 Good solder ability 良好的可焊性 Self healing properties 具有自复性 Space-saving small size 小型尺寸节约空间 SPECIFICATION: 规格 1.Operating Temperature 工作温度：-40℃～+85℃ 2.Cap