本公司专业承接PCB印制线路板，主要生产单、双、以及多层线路板。排板、盲孔板，高频板、软性板，铝基板，焊接等、目前生产能力:1-16层. 最大拼板尺寸:450*700. 最小板厚:0.4. 最小线宽/线间距:0.125/0.125(5/5mil). 最小孔径:0.2mm(8mil)等等。表面处理：防氧化，化金，无铅工艺等等。质量保证，交货及时。本企业已经过ISO9000：2000/ISO14001

998年始创于广州，之后因生产扩大需要搬迁至广东佛山市国家新材料生产基地——高明沧江工业园，公司占地面积110000平方英尺（约10000），经精心设计的标准厂房面积4800平方米，简、实用、具有良好的生产环境。现有员工1000余人。公司拥有完善的管理体制和先进的制造设备为客户提供全程无忧的服务。主要生产FPC，PCB；旭飞科技拥有一批专业的线路板生产队伍，其产品类别为：单面板、双面板、多层板、柔

板材类型：FR-4、CEM-1、CEM-3、铝基板、22F、94VO、94HB 最小线宽间距：0.1mm即4mil 最小孔径:0.1mm即4mil 加工层数：1-18层（硬性线路板） 板厚(mm): 0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2等 表面处理：热风整平（HASL）、全板电镀镍金、镀金手指、无铅喷锡、化学镀金、防

产品详细说明： 板材类型 PET薄膜 板材颜色 透明,纯白,浅蓝,浅绿 板材厚度 0.05-0.2MM 耐燃温度 1000C-2800C 曲疲劳强度 ≥50万次 绝缘电阻 ≥5MΩ 设计层数 1-6层 碳银厚度 0.025-0.1MM 附着强度 10 N/cm 最小线宽 ≥0.2MM 最小线距 ≥0.25MM 最小焊盘 内层≥0.5MM 外层≥0.8

工艺能力 导体厚度：金，银，钯银，铂，铂银 包封厚度：黑色，乳白色，绿色 黄色玻璃釉包封 导体厚度：10-25um 包封厚度：10-15um 隔离介质厚度：20-30um 最小线宽：0.18mm 最小线距：0.20mm

6FX1121—3BA01 6FX1121—4BN02 6FX1121—4BL02 6FX1121—4BB01 6FX1124-0BA03 6FX1128-1BB00 6FX1132-1BB01 6ES5441-4UA12 6ES5454-4UA12 6ES5420-4UA12 6FX1126-7BA01 6FX1128-1BB00 6FX1132-0BA01

998年始创于广州，之后因生产扩大需要搬迁至广东佛山市国家新材料生产基地——高明沧江工业园，公司占地面积110000平方英尺（约10000），经精心设计的标准厂房面积4800平方米，简、实用、具有良好的生产环境。现有员工1000余人。公司拥有完善的管理体制和先进的制造设备为客户提供全程无忧的服务。主要生产FPC，PCB；旭飞科技拥有一批专业的线路板生产队伍，其产品类别为：单面板、双面板、多层板、柔

深圳市昱之翔电子有限公司是一家专业印制PCB电路板的生产厂家，生产基地设于宝安，交通便捷。厂房占地面积8000余平方米，拥有300多名员工，其中资深员工占80% 。公司自2003年成立起，一直专业致力于高精密单双面、 多层电路板印制的生产制造，同时公司时刻关注着PCB行业的新技术并予以把握和控制，与时俱进，始终坚持以先进的理念和成熟完善的技术更好的满足生产和市场的需要。通过公司研发团队的不懈努力，

工艺展示如下： 板材类型：环氧玻纤板（FR-4）、CEM-1，CEM-3，铝基板, 陶瓷板,22F,94VO,94HB 最小线宽间距：0.1mm即4mil 最小孔径:0.2mm即8mil 加工层数：1-18层板厚(mm): 0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2等表面处理：热风整平（HASL）、全板电镀镍金、镀金手指、无铅喷锡、化学镀金、防氧化处理(OSP)

公司自2003年成立起，一直专业致力于高精密单双面、 多层电路板印制的生产制造，同时公司时刻关注着PCB行业的新技术并予以把握和控制，与时俱进，始终坚持以先进的理念和成熟完善的技术更好的满足生产和市场的需要。通过公司研发团队的不懈努力，现已具备制造多层盲、埋孔线路板、柔性线路板（FPC）、高精度阻抗、 HDI等特种电路板工艺制作能力。交货快捷，品质至上，信誉第一是公司的比较优势，能为

产品详细说明： 板材类型 PET薄膜 板材颜色 透明,纯白,浅蓝,浅绿 板材厚度 0.05-0.2MM 耐燃温度 1000C-2800C 曲疲劳强度 ≥50万次 绝缘电阻 ≥5MΩ 设计层数 1-6层 碳银厚度 0.025-0.1MM 附着强度 10 N/cm 最小线宽 ≥0.2MM 最小线距 ≥0.25MM 最小焊盘 内层≥0.5MM 外层≥0.8

产品详细说明： 板材类型 PET薄膜 板材颜色 透明,纯白,浅蓝,浅绿 板材厚度 0.05-0.2MM 耐燃温度 1000C-2800C 曲疲劳强度 ≥50万次 绝缘电阻 ≥5MΩ 设计层数 1-6层 碳银厚度 0.025-0.1MM 附着强度 10 N/cm 最小线宽 ≥0.2MM 最小线距 ≥0.25MM 最小焊盘 内层≥0.5MM 外层≥0.8

工艺能力 导体厚度：金，银，钯银，铂，铂银 包封厚度：黑色，乳白色，绿色 黄色玻璃釉包封 导体厚度：10-25um 包封厚度：10-15um 隔离介质厚度：20-30um 最小线宽：0.18mm 最小线距：0.20mm