超高导热硅脂 　　本产品采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏状物。产品具有极好的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。 　　典型应用： ☆　PCB上多顶点器件的冷却，不需消耗模制 ☆　笔记本计算机和其它高密度手提电子器件板特性/优点

L37-3是一種超高柔軟性的材料(Hardness ShoreA )，其應用在不規則的零件表面上擁有非常好的服貼性，這種會產生自黏效果材料不論是高空落下或者是搖晃或震動等都不會損害他的黏著力。 L37-3亦具有良好的熱傳導能力，它能夠有效的將發散源的熱能傳導到散熱片上。 L37-3是良好的電氣隔離材料，它適合用在高壓輸出的電子裝置與散熱片間，有效的絕緣特性讓電路的表現更加可靠穩定。

良好的導熱性 容易施工 可依需求背膠 可依需求沖型裁切 高耐電壓 載體:玻纖

L37-5系列具有絕佳的柔軟度及高壓縮性和天然的黏性，亦是良好的電氣隔離材料。 L37-5是具有較高的熱傳導性材料，能有效的將熱發散源的熱能傳導到散熱片上，亦是最具經濟效益的熱傳導性材料。 L37-5可提供極低的熱阻抗，壓力愈大旗熱阻抗也會更低愈柔軟的東西，當施加壓力時，其形狀的變化量會更好。 L37-5提供良好的柔軟度及服貼性。

高熱傳導係數的導熱介面材料 H48-6系列具有絕佳的壓縮性和天然的黏性，亦是良好的電氣隔離材料。 H48-6系列具有超高的熱傳導能力它能夠有效的將發散源的熱能傳導到散熱片上是非常好的高階的導熱介面材料。 H48-6 可提供極低的熱阻抗，壓力愈大旗熱阻抗也會更低。 愈柔軟的東西，當施加壓力時，其形狀的變化量會更好。 H48-6 提供良好的柔軟度及服貼性。

visiSil 发光二极体封装材料能提供具有高折射率及高透光率, 使发光二极体能有效地散发光线. InvisiSil 的长期抗黄变性和不易从封装材料剥落, 有助器件的耐久性和可靠性, 及其低粘度性质, 使之成为发光二极体封装材料的最佳材料.硅胶除了对低波长有较佳的抗受性、较不易老化外，此外硅胶的光透率、折射率、耐热性都很理想，GE Toshiba的InvisiSi1具有高达1.5～1.