太阳能光伏玻璃清洗设备 型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB一、德国10mm （5MM）NPP板 热弯/焊接组合加工；双篮/单篮二、槽体结构：该槽体实现腐蚀或后残留在片子上的化学液及污染颗粒的冲洗祛除功能。它由安装在槽体底部的快排阀、DI注入孔（包括氮气鼓泡）及顶部左右两侧的DI喷嘴实现槽体的快速注入与排放。三、工艺控制：快排冲洗槽（QDR）的工作过程由独立K200型专用控

半导体器件设备-硅片片盒清洗机 半导体器件设备-片盒清洗机型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB1.设备由五大部分组成：清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。 2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。 3.关键件采用进口件，包括气动阀，PFA管道、全氟循环系统，保证工作介质（酸、碱）的洁净度，避免杂质析出。 4.工艺过程全

半导体器件设备-硅片显影定影设备 全自动显影机型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB 1．概述：本设备可用于半导体工艺中对2″~8″硅片进行显影和定影，该产品技术先进、一致性强，适用于规模生产。 2．整台设备材料均为进口。 3．本设备为双排槽构成，每排7槽，各设一套机械手，两排可同时完成相应的工序。 4．本设备除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成。 5．每槽装片能力

单晶腐蚀通风柜 单晶腐蚀通风柜：型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB适用于2″~8″硅片的腐蚀 1．本设备为柜体式腐蚀机，整台设备均采用进口件。 2．基本材质：箱体材质：德国磁白色聚丙烯（PP）；门板材质：德国透明聚氯乙烯（PVC）；腐蚀槽材质：德国自然色聚偏二氟乙烯（PVDF）；清洗槽材质：德国自然色聚丙烯板（NPP）； 3．本设备的腐蚀槽和清洗槽间的转换由进口SEW驱动

半导体器件设备-炉管清洗机 炉管清洗机 --型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB适用于1″~8″石英管酸泡本设备为柜体式，整体采用德国NPP 1．操作方式：手动操作 2．酸泡满足工艺：上料槽1→清洗液1浸泡→清洗石英管内外表面→上料槽2→清洗液2浸泡→清洗石英管内外表面→下料 3．基本材质：槽体材质：德国进口聚丙烯（NPP）骨架材质：不锈耐酸钢（1cr18NI9TI）管道材

LED晶片清洗设备 1．概述：型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB本设备用于3”4“5”6“8”硅片的规模生产，产品一致性好，技术先进。⑴整机采用德国进口磁白色PP板焊接而成，本机每槽可同时清洗2个花篮。本设备外型美观，耐酸性能好，操作方便，运行可靠，是半导体生产线理想的硅片清洗设备。 ⑵本设备由机架部分、整机部分、槽体部分、伺服系统、及机械传动部分、电气控制系统构成。⑶工

石英舟清洗腐蚀设备 型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB设备为浸泡使清洗机，用于石英舟/石英管/石英钟罩/石墨舟清洗腐蚀1.本机设有内外两个清洗槽，内槽为酸洗槽，外槽为水洗槽，内外槽均装在隔离槽内，与底部和周围隔离。 2.隔离槽底部倾斜，最低处设有排水管，隔离槽后设有排气装置。 3.清洗槽左右两端设有纯水喷枪和氮气喷枪。

半导体器件设备-单晶圆清洗设备 单晶圆清洗设备:型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB该设备适用于薄晶圆（到80 μm）以及符合 SEMI单晶圆湿法工艺标准的晶圆。采用标准的湿法工艺对硅晶圆片进行清洁、去胶、刻蚀和光刻。全电脑自动控制方式,保护脆弱的薄晶圆在工艺流程中不受损毁。

半导体器件设备-立式石英管清洗机 型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB本设备为立式单工位，用于石英钟罩及石英器皿的清洗，通过PLC控制相应的泵、阀，石英钟罩转动、进行喷酸（石英钟罩内、外壁）、自动卸酸、DIW高压喷射（同时石英钟罩转动）、电阻率(DIW出口)自动监测、氮气吹干以保证石英钟罩及石英器皿上油污、颗粒、杂质的彻底清除

半导体器件设备-硅片边缘腐蚀机 型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB适用于2″~8″硅片边缘腐蚀机:优质不锈钢材质,转速可调;旋转时间可调;可同时腐蚀一篮或多篮硅片,;有漏液检测装置,可用进口板材料或合资板材料制造;可以根据硅片大小对设备做相应调整

半导体器件设备-硅片倒片机 型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB本公司可以设计制造半导体清洗工艺过程中,清洗硅片时的倒片机,该设备可在倒（槽间倒片用）二篮、三篮、四篮、多篮等硅片时使用。设备大大提高了硅片清洗效率。

硅片清洗机 硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学 工艺。型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、 塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。 可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗

手动硅片清洗设备 型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB◆ 可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。 ◆ 功能槽包括：加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。 ◆ 清洗功能槽模块化，各部分有独立的控制单元，可随意组合。 ◆ 关键件采用进口部件，提高设备的可靠性及使用寿命。 ◆ 采用进口耐腐蚀PP板材，防酸、防腐

RCA湿处理清洗设备 型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB清洗机设备主要功能部件有：箱体部分、骨架、酸泡槽、DI水清洗槽、超声/兆声槽、石英管滚动系统、喷淋系统、机械手部分、贮藏柜、排风装置、给（排）水管路、抽风系统和电气控制系统等。采用全自动控制式,通过触摸屏设定参数来选择清洗工艺,操作便捷.

双槽玻璃蚀刻机 型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB⑴超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。⑵工艺过程：上料→支离子水超声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→ 下 料2．结构特点：本设备为柜体式，操作面带有透明门窗。⑴槽体材料为德国进口聚丙烯（磁白色PP板），焊口采用SS外包5mm厚德国磁白色PP板，外型美观实用。⑵设备超声，加热清洗时间由定时器控制。⑶

半导体硅片去膜/去胶/去蜡清洗机 半导体分立器件设备-硅片去膜/去胶/去蜡清洗机型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB 1．概述：本设备可用于半导体工艺中对2″~8″硅片进行去膜处理，该产品技术先进、一致性强，适用于规模生产。2．整台设备材料均为进口。3．本设备为双排槽构成，每排7槽，各设一套机械手，两排可独立同时完成相应的工序。4．本设备除装片和取片需人工外，其余工艺动作均

碳化硅清洗机 适用于1″~8″碳化硅清洗型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB分为电器部分、箱体部分、隔离门部分、在线加热部分、喷淋部分、喷淋装置的上下移动部分、管路部分、抽风部分。 1．本设备为柜体式，外箱体为德国磁白PP，内箱体为德国PVDF，操作面带有德国透明PVC门窗。 2．清洗满足工艺：上料→热冷DI水冲洗→下料DI水压力：3kg/cm2DI水加热温度：75°~85

超声波硅片腐蚀机 型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB适用于2″~8″硅片的腐蚀 ，1．概述：本设备为柜体式腐蚀机，整台设备均采用进口件。 2．基本材质：箱体材质：德国磁白色聚丙烯（PP）；门板材质：德国透明聚氯乙烯（PVC）；腐蚀槽材质：德国自然色聚偏二氟乙烯（PVDF）；清洗槽材质：德国自然色聚丙烯板（NPP）； 3．本设备的腐蚀槽和清洗槽间的转换由进口SEW驱动，以迅

LCD清洗腐蚀设备 设备为浸泡使清洗机，型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB1. 用于LCD清洗腐蚀本机设有内外两个清洗槽，内槽为酸洗槽，外槽为水洗槽，内外槽均装在隔离槽内，与底部和周围隔离。 隔离槽底部倾斜，最低处设有排水管，隔离槽后设有排气装置。

可供各种半导体分立器件清洗设备 型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB我公司可根据用户的需要，提供半导体小零部件清洗机的设计、制造（手动、半自动、全自动）及清洗设备的整新、改良、维修、维护等各项服务。